存储行业，走上分叉口

当前存储芯片市场正面临着严峻的挑战

SK海力士正准备将2.5D扇出式封装技术集成下一代DRAM中

11 月 26 日，据业内人士透露，SK 海力士正准备将 2.5D 扇出封装技术集成到下一代 DRAM 中。

SK海力士量产24GB LPDDR5X DRAM

该芯片可在1.01-1.12超低电压范围内工作，每秒可处理68GB数据

SK海力士成为Vision Pro独家DRAM供应商

SK海力士为苹果定制了一款用于Vision Pro R1处理器的特殊的DRAM芯片