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SK海力士正准备将2.5D扇出式封装技术集成下一代DRAM中
11 月 26 日,据业内人士透露,SK 海力士正准备将 2.5D 扇出封装技术集成到下一代 DRAM 中。
SK海力士量产24GB LPDDR5X DRAM
该芯片可在1.01-1.12超低电压范围内工作,每秒可处理68GB数据
SK海力士成为Vision Pro独家DRAM供应商
SK海力士为苹果定制了一款用于Vision Pro R1处理器的特殊的DRAM芯片