趋势丨马斯克押注Terafab下场造芯,AI竞争开始向晶圆制造下沉
前言:2026年8月6日,SpaceX官网发布《德州Terafab工厂破土动工》,确认这座“全球最大芯片工厂
2026年08月22日芯报丨SpaceX与特斯拉Terafab芯片厂破土动工,168亿美元投资布局逻辑与存储制造
❶宇晶股份:切磨抛设备下游半导体行业应用占比不超过5%宇晶股份发布股票交易异常波动公告,公司股票于8月5日、8月6日和8
2026年08月09日
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