定档3月21日，AR领域新技术、新产品即将亮相，2023易现春季发布会前瞻

易现本次发布会上将会发布软硬一体的全新解决方案。

成立仅三个月，SLAM算法及芯片提供商“耀宇视芯”完成近千万元天使轮融资

耀宇视芯的核心技术为三块，包括 6DoF SLAM 算法，6DoF SLAM芯片、云端地图服务（云端 SLAM 和终端 SLAM一体化）