甲骨文扩大与英伟达的芯片供应协议，扩充云端芯片阵容，将首次采用谷歌TPU芯片

甲骨文：正在扩大与英伟达的云端AI芯片协议，通过增加来自英伟达竞争对手（比如谷歌母公司Alphabet、Cerebras Systems）的产品来实现多样化。 甲骨文与英伟达表示，这家云计算公司将把英伟达最新一代的“Vera Rubin” AI 服务器扩展至“多吉瓦（multi-gigawatt）规模”。两家公司未透露该交易的具体金额，但英伟达首席执行官黄仁勋此前曾表示，Vera Rubin系统每吉瓦可为该芯片制造商带来高达400亿美元的收入。 甲骨文也在推进其产品的多样化，并表示即便是基于英伟达的系统，也将放弃使用英伟达的部分网络芯片，转而采用甲骨文自家研发的“Acceleron”网络芯片。甲骨文周二表示，将首次开始提供谷歌的张量处理单元（TPU）芯片。 除了谷歌芯片外，甲骨文还计划提供来自英特尔支持的SambaNova Systems以及Cerebras Systems的芯片。这两家公司均生产用于所谓的“推理”（即AI系统回应人类用户请求的过程）的芯片。虽然英伟达主导着AI系统训练市场，但推理市场则更具竞争力和多样性。 计划于本周举行投资者日的甲骨文尚未透露其打算如何为这些芯片采购提供资金。在9月份的业绩电话会议上，甲骨文表示客户正在越来越多地为芯片买单，并维持了其2027财年约900亿-950亿美元的资本支出目标。