韩国半导体展14日启幕 HBM、物理AI芯片成核心看点

韩国半导体产业协会10月12日表示，第28届韩国半导体展览会将于10月14日至16日举办，展会主题为“走进硅基智能时代（Into the Era of Silicon Intelligence）”。本届展会规模创下历史新高，共有300家企业参展，较去年增加约70家，搭建888个展位。SK海力士将发布下一代HBM4E（第七代HBM）与高带宽闪存（HBF）技术，同时展出服务器、PC、移动端DRAM、NAND闪存、固态硬盘（SSD）等旗舰产品。Jusung Engineering、SEMES、韩美半导体等韩国本土核心材料、零部件及设备大厂也将参展。