台积电关联公司计划修建第二座新加坡芯片工厂

据报道，为满足不断增长的需求，台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VSMC正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。世界先进兼VSMC董事长方略在接受采访时表示，新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。VSMC周一为其新加坡首家芯片厂举行了落成典礼。该工厂于2024年底动工，公司预计将投资78亿美元。方略不愿估算潜在的第二工厂的成本。他说：“现在谈预算还为时过早，因为我们还没有决定采用哪种技术。技术不同，总投资规模会很不一样。”