智库
创投
产业服务
英伟达正在考虑采用玻璃基板,并携手德国设备制造商SCHM ID及其他企业开展合作,将人工智能芯片的性能提升到新的水平。该战略旨在通过增加可封装的高带宽内存(HBM)用量,大幅提升数据处理速度。
我是您的产业AI助手小PAI copilot
有问题试试问小PAI去提问>