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9月8日,据报道,三星电子晶圆代工业务目前已将其4纳米产能的50%以上用于生产第六代高带宽内存(HBM4)基础裸片,其中占比据悉达到50%至60%。三星正提前扩大产能,以应对今年下半年英伟达、博通和AMD等全球大型科技企业对HBM4供应的增长需求。
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