秋水半导体发布量产型8英寸红光Micro-LED芯片

9月7日，宁波秋水半导体科技有限公司发布量产型8英寸红光Micro-LED芯片。该产品采用秋水半导体自研无损Micro-LED芯片技术，可在0.15立方厘米体积内实现640×480分辨率红光显示，主要面向AR眼镜等近眼显示应用。 红光Micro-LED被认为是Micro-LED实现全彩显示的技术难点之一。传统物理刻蚀工艺可能对发光材料造成损伤，并影响发光效率。秋水半导体此次采用电性绝缘结合混合键合垂直堆栈架构实现像素隔离。公司称，该芯片像素良率达到99.9999%以上，并可满足车规级温度使用条件。相关8英寸混合键合产线计划于今年10月投产，规划年产能为千万颗级芯片。