“自研+并购”双轮驱动，国产半导体设备进入2.0阶段

预计2026至2030年全球12英寸硅片的年均复合增长率约9%，中国市场则会达到15%；国产设备材料及零部件的市场占有率快速提升，产业进入2.0阶段；精益制造或是迈入高质量发展的关键路径之一……在近日于无锡举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）之半导体产业CEO论坛上，多家上市公司高管及业内人士，就发展国产半导体设备材料建言献策。