逸豪新材：HVLP铜箔目前尚在样品测试、分析及认证阶段

逸豪新材公告，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，主要应用于高频高速电路用覆铜板及对应的多层板，公司HVLP铜箔目前尚在样品测试、分析及认证阶段，是否通过客户认证及量产具有较大不确定性。