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美国科学家在最新一期《科学》杂志上发表研究成果称,将二氧化钛薄膜的厚度降至3纳米以下,便可将其转化为铁电材料。这一最新进展,为大规模制造运行速度更快、功耗更低的计算芯片开辟了一条全新路径。
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