杭州芯云半导体集团注册资本增至13.5亿元

爱企查App显示，近日，杭州芯云半导体集团有限公司发生工商变更，注册资本由13亿元人民币增至13.5亿元人民币，增幅约4%；同时，部分高管发生变更。该公司成立于2020年5月，法定代表人为徐振，经营范围包括集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造、半导体器件专用设备制造、软件开发、信息技术咨询服务等，由杭州朗迅科技股份有限公司全资持股。