“利普思”完成亿元PreB+轮融资

高性能SiC（碳化硅）模块厂家“利普思”近日完成亿元PreB+轮融资，新投资方为扬州国金、扬州龙投资本。资金将主要用于公司在扬州布局专业化车规级SiC（碳化硅）模块封装测试基地和市场推广。