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首页 / 区块链新闻 / “芯升半导体”完成近亿元融资

“芯升半导体”完成近亿元融资

2026-02-06 10:28:02 分享

“芯升半导体”近日完成天使轮融资,融资金额近亿元。本轮由中关村启航领投,陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行以及三贤科技跟投。

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