康欣新材：拟3.92亿元收购宇邦半导体51%股权

康欣新材公告，公司拟通过受让股权加增资的方式，使用现金3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技51%股权。本次交易完成后，宇邦半导体将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表。标的公司是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供应与技术支持，为客户提供一体化的服务方案。