韩美半导体：用于HBM的混合键合机2027年上市

韩国半导体设备商韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器（HBM）的混合键合机预计将于2027年上市，用于片上系统（SoC）的混合键合机预计将于2028年上市。