消息称英伟达要求供应商开发MLCP技术，单价为现有散热方案3-5倍

由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的三至五倍。