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英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能
英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能
2024-05-06 07:55:03
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据台湾经济日报,AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算(HPC)市场,传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能,总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比,其中,订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。(财联社)
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